新型半导体材料及MEMS传感器
当前位置: 中文主页 >> 研究方向 >> 新型半导体材料及MEMS传感器传统硅基MEMS传感器制造工艺成熟，但压阻系数有限，且材料性能易受极端环境影响。石墨烯、非晶碳、二硫化钼等新型半导体功能薄膜具有优异的机械性能、化学特性和压阻性能，并能与MEMS技术兼容。围绕上述新型敏感材料，调控材料功能与优化敏感结构，揭示复杂键态材料体系下的压阻机理，开展新一代MEMS传感器的研究并应用，为满足航空航天、辐射、高温、海洋等严苛服役环境的传感测试技术奠定重要基础。
传统硅基MEMS传感器制造工艺成熟，但压阻系数有限，且材料性能易受极端环境影响。石墨烯、非晶碳、二硫化钼等新型半导体功能薄膜具有优异的机械性能、化学特性和压阻性能，并能与MEMS技术兼容。围绕上述新型敏感材料，调控材料功能与优化敏感结构，揭示复杂键态材料体系下的压阻机理，开展新一代MEMS传感器的研究并应用，为满足航空航天、辐射、高温、海洋等严苛服役环境的传感测试技术奠定重要基础。