柔性基宏电子制造中微结构转移印刷技术
点击次数：
发布时间：2025-04-30
项目名称：柔性基宏电子制造中微结构转移印刷技术
项目状态：进行中
项目分类：纵向项目
项目来源：西安市应用材料基金项目
项目编号：XA-AM-200609
立项时间：2007-01-01
结项日期：2009-01-01
资助额度(万元)：15.0
发布时间：2025-04-30
柔性基宏电子制造中微结构转移印刷技术
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项目名称：柔性基宏电子制造中微结构转移印刷技术
项目状态：进行中
项目分类：纵向项目
项目来源：西安市应用材料基金项目
项目编号：XA-AM-200609
立项时间：2007-01-01
结项日期：2009-01-01
资助额度(万元)：15.0
发布时间：2025-04-30