发布时间：2025-04-30

论文名称：Room temperature bonding of Si and Si wafers by using Mo/Au nano-adhesion layers

发表刊物：Microelectronic Engineering

摘要：aa

合写作者：Kang Wang, Kun Ruan, Wenbo Hu*, Shengli Wu, Hongxing Wang

页面范围：1-6

是否译文：否

发表时间：2019-05-27