发布时间：2025-04-30

论文名称：Room temperature bonding of GaN on diamond by using Mo/Au nano-adhesion layer

发表刊物：International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

摘要：a

合写作者：Kang Wang, Kun Ruan, Wen-Bo Hu*, Sheng-Li Wu, and Hong-Xing Wang

卷号：6

页面范围：1-2

是否译文：否

发表时间：2019-05-21