发布时间：2025-04-30

论文名称：Room temperature bonding of diamond/Si with Mo/Au interlayers in atmospheric air

发表刊物：Diamond and Related Materials

合写作者：F Wang, K Wang, GQ Chen, F Lin, RZ Wang, W Wang, MH Zhang, WB Hu*, HX Wang*

卷号：135

页面范围：109844

是否译文：否

发表时间：2023-04-15