发布时间：2025-04-30

论文名称：Effects of argon plasma pretreatment of Si wafers on Si-Si bonding based on Mo/Au interlayers

发表刊物：Surface Topography-Metrology and Properties

合写作者：YF Qu, HY Bai, WB Hu*, Y Yuan, SL Wu, HX Wang, HQ Fan

卷号：11(2)

页面范围：025013

是否译文：否

发表时间：2023-05-28