学术专著
《纳米级系统芯片单粒子效应研究》,北京:科学出版社,2021.5.1,ISBN 978-7-03-067328-2
《多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用》,北京:科学出版社,2023.9,ISBN 978-7-03-076467-2。

贺朝会
《纳米级系统芯片单粒子效应研究》,北京:科学出版社,2021.5.1,ISBN 978-7-03-067328-2
《多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用》,北京:科学出版社,2023.9,ISBN 978-7-03-076467-2。