项目名称：

多单元磁传感器封装技术研究

项目状态：

进行中

项目分类：

横向项目

项目来源：

北京智芯微电子科技项目

项目编号：

重点实验室基金

立项时间：

2021-01-01

结项日期：

2022-12-01

发布时间：

2025-04-30