项目名称：基于平面互连工艺的碳化硅功率模块电热特性建模研究

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：其他

项目编号：2021开放基金84

立项时间：2021-10-01

结项日期：2023-07-01

资助额度(万元)：29.0

发布时间：2025-04-30