项目名称：碳化硅功率模块新型封装与可靠性优化研究

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：国家重点研发计划

项目编号：2019YFE0122800

立项时间：2020-12-01

结项日期：2022-12-01

资助额度(万元)：272.0

发布时间：2025-04-30