项目名称：基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：国家自然科学基金项目

项目编号：U1966212

立项时间：2020-01-01

结项日期：2023-12-01

资助额度(万元)：336.88

发布时间：2025-04-30