项目名称：碳化硅电力电子器件封装集成技术及其可靠性评估研究

项目状态：进行中

项目分类：横向项目

项目来源：其他

项目编号：202112249

立项时间：2021-12-01

结项日期：2024-09-01

资助额度(万元)：918.0

发布时间：2025-04-30