项目名称：新型高压碳化硅功率模块封装设计与优化

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：国家自然科学基金项目

项目编号：52211530090

立项时间：2022-06-01

结项日期：2024-05-01

发布时间：2025-04-30