- 电子邮箱: 1033597e4a5f806483f1be160bbda8d04564e9c0b8eac3a744f0703be99fae0f0a1f25c2751e0fdd862680033706a5c06a87c2916aa00af2d7fe71c0c96bc56a5d70df9e23312e3f130b8ec21ab48db254f65a150423e10cd9edf74ef737088e611c7ace313de70fc4039ee50372d0ea71c916c3a506728ab31f87cdd0f05718
- 学历: 博士研究生毕业
- 学位: 博士
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
- 发布时间:
- 2025-04-30
- 论文名称:
- 耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
- 发表刊物:
- 北京理工大学学报
- 摘要:
- (EI: 20114814563195)
- 合写作者:
- 赵立波,赵玉龙,热合曼•艾比布力等
- 卷号:
- 31(10)
- 页面范围:
- 1162-1167
- 是否译文:
- 否
- 发表时间:
- 2011-10-12