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赵立波
教授
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耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
发布时间:2025-04-30
点击次数:
发布时间:
2025-04-30
论文名称:
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
发表刊物:
北京理工大学学报
摘要:
(EI: 20114814563195)
合写作者:
赵立波,赵玉龙,热合曼•艾比布力等
卷号:
31(10)
页面范围:
1162-1167
是否译文:
否
发表时间:
2011-10-12
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A trapezoidal cantilever density sensor based on MEMS technology
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Surface stress-induced deflection of a microcantilever with various widths and overall microcantilever sensitivity enhancement via geometry modification