- 电子邮箱： 1033597e4a5f806483f1be160bbda8d04564e9c0b8eac3a744f0703be99fae0f0a1f25c2751e0fdd862680033706a5c06a87c2916aa00af2d7fe71c0c96bc56a5d70df9e23312e3f130b8ec21ab48db254f65a150423e10cd9edf74ef737088e611c7ace313de70fc4039ee50372d0ea71c916c3a506728ab31f87cdd0f05718
- 学历： 博士研究生毕业
- 学位： 博士
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
- 发表刊物：
- 西安交通大学学报
- 摘要：
- EI
- 合写作者：
- 赵立波，赵玉龙等
- 卷号：
- 44(9)
- 页面范围：
- 12-17
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2010-09-06
