English
个人主页
个人简介
教育及工作经历
研究领域
学术活动
科研方向
方向一:半导体晶片超精密加工
方向二:能场辅助表面改性抛光
方向三:光学元件超精密加工
方向四:表面功能化
科研成果
学术奖励
国际学术报告
论文
科研项目
科研项目
招生信息
招生信息
科学研究
著作成果
科研项目
我的新闻
教师个人主页
Faculty Homepage
EN
登录
个人主页
个人简介
教育及工作经历
研究领域
学术活动
科研方向
方向一:半导体晶片超精密加工
方向二:能场辅助表面改性抛光
方向三:光学元件超精密加工
方向四:表面功能化
科研成果
学术奖励
国际学术报告
论文
科研项目
科研项目
招生信息
招生信息
科学研究
著作成果
科研项目
我的新闻
杨旭
教授
博士生导师
硕士生导师
个人信息
Personal Information
电子邮箱:
58989077599ef506c2907e107f4ae72351a364e64e825881cf89f54403a21d06a47b5a5f5ba4b90c057b8613c44231cb5f96ac291572af335f091022c3020d0cd7a534cf9b58c44e1fb81b8d156f94e954414b8b90f8350a0a0cc3c90a9b16d1adcd8ef19a5aaebcd84a2f81776249767392081714abf0f6cca42d78405dc022
学历: 博士研究生毕业
学位: 博士
职称: 教授
学科: 机械工程
科研项目
当前位置:
中文主页
>
科学研究
>
科研项目
71211222010708,青年拔尖人才经费,其他,2022-7~2028-7,纵向项目
JPMJTR20RT,Development of Active Controlled Ultrasonic-Assisted Slurryless Electrochemical Mechanical Polishing,日本科学技术振兴机构,2020-11~2023-3,纵向项目
201904,Research on Ultra-Precision Highly-Efficient Machining Technique of SiC Wafer,企业资助,2019-4~2022-3,横向项目
201707,Development of Active Controlled Slurryless Electrochemical Mechanical Polishing,日本财团,2017-7~2018-6,横向项目
1,强激光光学元件超精密制造关键装备研制,国家904重大专项,2014-6~2015-6,纵向项目
共 5 条 1/1
首页
上一页
下一页
尾页
加载更多