English
个人主页
个人简介
教育及工作经历
研究领域
学术活动
科研方向
方向一:半导体晶片超精密加工
方向二:能场辅助表面改性抛光
方向三:光学元件超精密加工
方向四:表面功能化
科研成果
学术奖励
国际学术报告
论文
科研项目
科研项目
招生信息
招生信息
科学研究
著作成果
科研项目
我的新闻
教师个人主页
Faculty Homepage
EN
登录
个人主页
个人简介
教育及工作经历
研究领域
学术活动
科研方向
方向一:半导体晶片超精密加工
方向二:能场辅助表面改性抛光
方向三:光学元件超精密加工
方向四:表面功能化
科研成果
学术奖励
国际学术报告
论文
科研项目
科研项目
招生信息
招生信息
科学研究
著作成果
科研项目
我的新闻
杨旭
教授
博士生导师
硕士生导师
个人信息
Personal Information
学历: 博士研究生毕业
学位: 博士
职称: 教授
学科: 机械工程
科研项目
当前位置:
中文主页
>
科学研究
>
科研项目
青年拔尖人才经费
发布时间:2025-04-30
点击次数:
项目名称:
青年拔尖人才经费
项目状态:
进行中
项目分类:
纵向项目
项目来源:
其他
项目编号:
71211222010708
立项时间:
2022-07-01
结项日期:
2028-07-01
发布时间:
2025-04-30
下一条:
Development of Active Controlled Ultrasonic-Assisted Slurryless Electrochemical Mechanical Polishing