杨旭，西安交通大学机械工程学院教授。2016-2019年，于日本大阪大学攻读博士学位，毕业后任日本大阪大学精密工学系特任助理教授，2022年6月全职加入西安交通大学机械工程学院蒋庄德院士团队。主要研究方向为原子尺度超精密抛光、电化学机械复合加工、超声辅助抛光、机床动态特性等。在International Journal of Machine Tools & Manufacture、ACS Appllied Materials & Interfaces、Journal of Manufacturing Processes等国际顶级SCI期刊发表论文37篇，获授权发明专利11项，申请日本发明专利4项；获日本马扎克财团杰出论文奖、多次获中日联合超精密加工国际会议（CJUMP）最佳论文奖和青年科学家奖,入选日本精密工学会青年会员。

长期从事第三代半导体芯片基板超精密加工方法研究及设备工艺开发，尤其在大口径碳化硅（SiC）晶圆的高效无损超精密抛光方面处于国际领先水平，与多个世界500强企业建立有密切长期合作关系。