项目名称：大尺寸高质量第三代半导体 SiC 晶体电阻法生长设备研发及产业化

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：其他

项目编号：2024其他纵向11

立项时间：2024-01-01

结项日期：2026-12-01

发布时间：2025-04-30