项目名称：电力电子封装集成

项目状态：进行中

项目分类：纵向项目

项目来源：国家自然科学基金项目

项目编号：52325705

立项时间：2024-01-01

结项日期：2028-12-01

资助额度(万元)：400.0

发布时间：2025-04-30