发布时间：2025-04-30

论文名称：Effects of surface activation time on Si-Si direct wafer bonding at room temperature

发表刊物：Materials Research Express

合写作者：S Yang, YF Qu, NK Deng, K Wang, S He, Y Yuan, WB Hu*, SL Wu, HX Wang

卷号：8（8）

页面范围：085901

是否译文：否

发表时间：2021-08-21