发布时间：2025-04-30

论文名称：Investigation on the bonding quality of GaN and Si wafers bonded with Mo/Au nano-layer in atmospheric air

发表刊物：Materials Science in Semiconductor Processing

摘要：a

合写作者：Kang Wang, Kun Ruan, Haiyang Bai, Wenbo Hu*, Shengli Wu, Hongxing Wang

卷号：114

页面范围：105069

是否译文：否

发表时间：2020-04-01