项目名称：专用软件封装（开发采集软件封装、数据分析评估软件封装）

项目状态：进行中

项目分类：横向项目

项目来源：校企合作

项目编号：202404143

立项时间：2024-03-01

结项日期：2024-11-01

资助额度(万元)：15.0

发布时间：2025-04-30