半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。半导体的加工技术是芯片制造的基础，也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶棒到单个芯片的过程，金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用，如晶棒剪裁、晶圆减薄、划片等。课题组致力于晶棒切片、晶圆减薄、晶圆划片等精密超精密加工技术的研究，取得了丰富的成果。
晶棒切片 晶圆减薄 晶圆化学机械抛光(CMP)
线锯切片 减薄砂轮 CMP修整器