半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。半导体的加工技术是芯片制造的基础，也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶棒到单个芯片的过程，金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用，如晶棒剪裁、晶圆减薄、划片等。课题组致力于晶棒切片、晶圆减薄、晶圆划片等精密超精密加工技术的研究，取得了丰富的成果。

            晶棒切片                   晶圆减薄                  晶圆化学机械抛光(CMP)

             线锯切片                                               减薄砂轮                                                          CMP修整器

精密超精密加工技术的发展，直接影响到一个国家尖端技术和国防工业的发展。精密刀具（砂轮）是实现精密超精密加工技术的前提和先决条件。现代制造业对精密刀具（砂轮）的需求越来越多，高端装备制造更是越来越依赖精密刀具（砂轮）的发展，高速、超高速、高精、超精加工，尤其是硬脆和高硬材料的加工已经离不开精密刀具（砂轮）。课题组一直致力于精密金刚石刀具（砂轮）制造技术的研究，开发了系列精密钎焊（或多层钎焊）金刚石砂轮、切割工具、钻孔工具、打磨工具和修整器等。

           切割、钻孔和打磨工具                                     精密金刚石砂轮                                                 CMP修整器 

作为“国之重器”，机床是制造业的基础，机床对于制造业水平提升具备极强的战略意义，在实现国民经济现代化的建设中起着重大作用。数控机床更是高端装备智能制造的核心所在，直接决定了一个国家的工业发展水平，而高端数控机床产业是国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。课题组致力于研究几何精度和静动态特性复合约束下的机床设计与优化技术，满足高精度数控机床的设计需要。

         机床设计                                机床静态特性                            机床结构优化                         高精度数控机床