科研工作

1、新型环路热管

利用微型汽液两相流喷射器（TFSI）“流量放大”和“驱动力放大”原理，解决传统环路热管毛细极限和漏热问题，大幅提高环路热管传热极限和稳定性。

• 构型一：新型环路热管极限传热功率可达1000W，热阻接近0.1 K/W；

• 构型二：环路热管内部形成高效流动沸腾，极限热流超100W/cm²，热阻达0.035 K/W

【构型一】	【构型二】
应用于高性能芯片热管理的新型大功率环路热管

2、超薄柔性环路热管

超薄柔性环路热管（UFLHP），解决AR/VR眼镜、笔记本电脑、折叠屏手机等移动电子设备的热量“跨铰链传输”问题。

• 最大散热能力7W，热阻可达0.1 K/W

• 厚度0.6 mm，重量<4g，热传输距离大于150mm

应用于AR/VR眼镜热管理的超薄柔性环路热管

3、3D热虹吸管

重力增强型3D热虹吸管，基于池沸腾-冷凝原理和微纳米强化结构，解决大功率CPU、GPU、5G基站射频芯片热管理问题。

• 蒸汽三维扩散，微纳米结构强化池沸腾、冷凝传热

• 最高散热功率1000W（热流>100W/cm²），最低热阻0.075 K/W

4、大功率VC均热板

超大面积VC均热板，解决高热流、大功率CPU、GPU散热难题。

• 投影面积40000mm2，厚度5mm，全粉末毛细芯

• 最高散热功率1100W（热流>200W/cm²），超低热阻0.02~0.04 K/W

5、新型歧管微通道

新型歧管微通道单相、两相散热器，解决超高热流芯片热管理问题。

• 多层架构设计，微纳米结构强化对流、沸腾传热，高温度均匀性、低流阻

• 单芯片散热能力超2.5 kW，热流>500W/cm²

新型歧管式微通道散热器三维图	新型歧管式微通道与芯片集成	新型歧管式微通道芯片级液冷工程样机核心展示段