博士生卜世超论文在国际传热领域顶刊Applied Thermal Engineering发表
发布时间：2024-12-19
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- 2024-12-19
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- 博士生卜世超论文在国际传热领域顶刊Applied Thermal Engineering发表
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题目：Managing 1000 W high-power chips by a High-Capacity and lightweight 3D thermosyphon: An experimental and theoretical study
期刊：Applied Thermal Engineering 262 (2025) 125262
DOI：https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.125262