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1.宽禁带功率半导体芯片设计制备；
2.宽禁带功率半导体器件封装集成；
3.电力电子变换器拓扑与集成技术；
4.电力电子器件与变换器可靠性研究；
5.多芯粒先进封装与系统集成技术。
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