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团队赴沈阳参加转子动力学大会，并做分会场主题报告
发布时间：2023-04-23
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- 发布时间：
- 2023-04-23
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- 团队赴沈阳参加转子动力学大会，并做分会场主题报告
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团队赴沈阳参加转子动力学大会，并做分会场主题报告“裂纹叶盘转子系统振动建模、机理分析与监测诊断”。
团队赴沈阳参加转子动力学大会，并做分会场主题报告“裂纹叶盘转子系统振动建模、机理分析与监测诊断”。
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