2025年2月16日至20日，第72届国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC ) 2025在美国旧金山举行，西安交通大学微电子学院共3项研究成果入选，其中两项研究成果来自桂小琰教授课题组，均为有线通信领域。ISSCC会议发表的每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。

其中一篇的论文题目为“A 60-Gb/s NRZ Burst-Mode CDR with Cross-Injection Locking and Flash Phase Detector Achieving 0.13-ns Reconfiguration Time in 28nm CMOS”，针对全光交换网络，采用28nm CMOS工艺设计了一款60Gb/s的突发CDR，创新性地提出交叉注入锁定和全并行鉴相技术，实现了高传输速率和超快锁定，芯片综合性能指标处于国际领先地位。论文第一作者为微电子学院博士生魏上杰，通讯作者为桂小琰教授。

另一篇论文题目为“A Low-Latency 200Gb/s PAM4 Heterogeneous Transceiver in 130nm SiGe BiCMOS and 28nm CMOS for Retimed Pluggable Optics”，创新性地提出了一款异质集成的200G SerDes收发机，是学术界首个单通道200G SerDes收发机的完整解决方案。其中200Gb/s模拟MUX/DEMUX采用130nm SiGe BiCMOS工艺，100Gb/s混合信号收发机采用28nm CMOS工艺。该200G收发机用于重定时可插拔光学器件，从而在光端实现了200G性能，同时，不会受到电信道大插损的影响，与ODSP解决方案相比，可以在类似的能效下大大降低延迟。论文的共同一作为微电子学院博士生唐人杰和王卡楠，通讯作者为桂小琰教授。

在有线通信领域，Intel、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、Marvell、AMD、Synopsys、Cadence等北美企业保持绝对优势，迄今为止，中国大陆仅有北京大学、南方科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学和复旦大学先后在该领域有ISSCC成果发表。近年来，桂小琰教授团队专注于高速有线通信和无线通信集成电路设计，在相关领域取得了多项国际领先的原创性研究成果，得到了学术界和产业界的广泛关注。

ISSCC国际固态电路会议由IEEE固态电路学会举办，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地，每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。

西安交通大学新闻主页报道：https://news.xjtu.edu.cn/info/1004/219093.htm

微电子学院新闻主页报道：https://ele.xjtu.edu.cn/info/1012/2551.htm