5月20日至5月22日，桂老师应邀参加2024年度华为战略与技术研讨会(STW)并做题为High-Speed Interconnects Designs: Trends and Challenges的技术报告。报告的主要内容包括：100Gbps以上的超高速收发机芯片设计，应用于车载和工业互联的高速全双工收发机芯片设计和纳秒级突发光电接收机芯片设计。既有近两年来国际上的最新进展，也有课题组在相关领域的突出工作，报告的相关内容得到数据通信产品线、光产品线、2012实验室、海思等各领域技术专家的重点关注。

Huawei STW (Strategy and Technology Workshop)是华为公司与业界共同探讨未来行业发展及技术演进的研讨会，由华为战略规划部和海外研究所承办，自2008年开始已经成功举办14届。本届大会汇集200多位行业顶级技术专家，深入探讨行业趋势和热点话题，携手推动行业技术创新及发展。本次参加STW是桂老师近4年中第3次受邀参加，课题组在高速光电互联芯片领域的研究工作已得到产业界的高度认可。