发布时间：

2025-04-30

论文名称：

本征型导电高分子电磁干扰屏蔽材料研究进展

发表刊物：

兵器材料科学与工程

摘要：

无

合写作者：

王杨勇，张柏宇，王景平

卷号：

27(3)(2004)

页面范围：

54-60

是否译文：

否

发表时间：

2004-03-24