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王晨

助理教授

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Optimized design of contact interfaces for enhanced heat dissipation in flip-chip package

发布时间：2026-01-16
点击次数：
发布时间：
2026-01-16
影响因子：
7.0
论文名称：
Optimized design of contact interfaces for enhanced heat dissipation in flip-chip package
发表刊物：
Applied Thermal Engineering
合写作者：
Mingjun Qiu, Zongkun Pan, Kaiyi Zhou, Tao Wang, Jun Hong, Qiyin Lin
第一作者：
Chen Wang
文献类型：
J
卷号：
259
页面范围：
124936
是否译文：
否
发表时间：
2025-01-15
收录刊物：
SCI

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