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王晨

助理教授

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Thermal contact analysis of Flip-Chip package considering microscopic contacts of double-layer thermal interface materials

发布时间：2026-01-16
点击次数：
发布时间：
2026-01-16
影响因子：
11.0
论文名称：
Thermal contact analysis of Flip-Chip package considering microscopic contacts of double-layer thermal interface materials
发表刊物：
Applied Energy
合写作者：
Qiyin Lin, Zongkun Pan, Jun Hong, Yicong Zhou
第一作者：
Chen Wang
论文类型：
期刊论文
通讯作者：
Qiyin Lin
文献类型：
J
卷号：
356
页面范围：
122453
是否译文：
否
发表时间：
2024-02-15
收录刊物：
SCI

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