一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Title:
- 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法
- Disigner of the Invention:
- 赵玉龙， 刘岩， 孙禄， 田边， 蒋庄德
- Type of Patent:
- Invent
- Application Number:
- 201110133986.6
- Service Invention or Not:
- No
- Application Date:
- 2011-05-01
- Date:
- 2025-04-30
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