Thermal stresses analysis of a three-dimensional crack in a thermopiezoelectric solid
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- Thermal stresses analysis of a three-dimensional crack in a thermopiezoelectric solid
- 发表刊物：
- Engineering Fracture Mechanics
- 摘要：
- Thermal stresses analysis of a three-dimensional crack in a thermopiezoelectric solid
- 合写作者：
- F. Shang, Z. Wang, Z. Li
- 卷号：
- 55(5)
- 页面范围：
- 737-750
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 1996-06-06
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