专利名称：一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法

发明设计人：侯婷 , 刘智 , 何智鹏 , 姬煜轲 , 李岩 , 许树楷 , 郭伟力 , 马定坤 , 王来利

专利类型：发明

申请号：CN201911303522.8

是否职务专利：否

申请日期：2019-12-17

发布时间：2025-04-30