专利名称：一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构

发明设计人：王来利 , 朱梦宇 , 杨成子 , 孔航 , 郭伟力 , 杨奉涛 , 齐志远 , 伍敏

专利类型：发明

申请号：CN202210039284.X

是否职务专利：否

申请日期：2022-01-13

发布时间：2025-04-30