发布时间：2025-04-30

论文名称：Near Junction Integration of Vapor Chamber for Transient Thermal Performance Improvements of SiC Power Module

发表刊物：IEEE Open Journal of Power Electronics

合写作者：W. Mu, Laili Wang et al.

卷号：vol. 6

页面范围：pp. 286-299,

是否译文：否

发表时间：2025-01-13