一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Title:
- 一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法
- Disigner of the Invention:
- 侯婷 , 刘智 , 何智鹏 , 姬煜轲 , 李岩 , 许树楷 , 郭伟力 , 马定坤 , 王来利
- Type of Patent:
- Invent
- Application Number:
- CN201911303522.8
- Service Invention or Not:
- No
- Application Date:
- 2019-12-17
- Date:
- 2025-04-30
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