一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Title:
- 一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法
- Disigner of the Invention:
- 何智鹏 , 刘智 , 侯婷 , 姬煜轲 , 李岩 , 许树楷 , 马定坤 , 郭伟力 , 王来利
- Type of Patent:
- Invent
- Application Number:
- CN201911304806.9
- Service Invention or Not:
- No
- Application Date:
- 2019-12-17
- Date:
- 2025-04-30
- Prev One:一种适用于恶劣环境的宽禁带功率模块的封装结构
- Next One:一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法