杯状纵磁真空灭弧室磁场特性分析
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 杯状纵磁真空灭弧室磁场特性分析
- 发表刊物：
- 高压电器
- 摘要：
- 本文采用三维有限元法对杯状纵磁真空灭弧室涡流场进行了研究。研究内容包括触头直径，触头开距，杯指与水平面夹角，杯指旋转角和触头材料对纵向磁感应强度幅值、纵向磁场滞后时间、杯中电流密度最大值和导体电阻值的影响。研究表明：1）开距中心处触头中心点的纵向磁感应强度随着触头直径和开距的增加而减小，随杯指和水平面夹角在一定范围内波动，随杯指旋转角的增加而增大。采用CuCr50触头材料时纵向磁感应强度的径向分布比CuCr25触头材料略低平。2）开距中心处触头中心点的纵向磁场滞后时间随触头直径的减小而减小，随触头开距的增加而减小，随杯指和水平面夹角以及杯指旋转角的增加而减小。CuCr25和CuCr50触头材料在触头中心处纵向磁场滞后时间很接近，在触头边缘处CuCr25触头材料的纵向磁场滞后时间比CuCr50触头材料大。3）杯中最大电流密度随触头直径的增加而减小，随杯指与水平面夹角的变化有一个最小值，随杯指旋转角的增加而增大。采用CuCr25触头材料时在触头片上电流密度最大值比采用CuCr50触头材料要大一些，在杯中电流密度最大值两者非常接近。4）导体电阻随触头直径的增加而减小，随杯指与水平面夹角的增加而减小，随杯指旋转角的增加而增大。采用CuCr25触头材料时的导体电阻低于采用CuCr50触头材料。研究结果可为杯状纵磁真空灭弧室触头优化设计提供参考。
- 合写作者：
- 张炫，刘志远，王仲奕
- 卷号：
- 2005,41（3）
- 页面范围：
- 161-165
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2005-05-25