一种基于激光加工的多层柔性电路板微小孔加工工艺
发布时间：2025-04-30
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- 专利名称：
- 一种基于激光加工的多层柔性电路板微小孔加工工艺
- 发明设计人：
- 王文君 梅雪松 赵万芹 姜歌东 王恪典 刘斌
- 专利类型：
- 发明
- 申请号：
- CN201410100466.9
- 是否职务专利：
- 否
- 申请日期：
- 2014-03-18
- 发布时间：
- 2025-04-30
副研究员 博士生导师 硕士生导师