High quality full ablation cutting and stealth dicing of silica glass using picosecond laser Bessel beam with burst mode
发布时间：2025-04-30
点击次数：
- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- High quality full ablation cutting and stealth dicing of silica glass using picosecond laser Bessel beam with burst mode
- 发表刊物：
- Ceramics International
- 合写作者：
- Kai Liao , Wenjun Wang* , Xuesong Mei , Bin Liu
- 卷号：
- 48
- 页面范围：
- 9805-9816
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2021-09-17