研究方法：

1. 纳米薄膜及纳米结构生长：

    1）脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition, PLD）

    2）射频溅射（RF-sputtering）

    3）原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）

    4）化学溶液沉积（Chemical Solution Deposition，CSD）

    5）其他：用于退火的快速退火炉（RTA）等

2. 结构特性检测：

    1）衍射（Diffraction）：X射线衍射（X-ray diffraction, XRD）；

    2）显微（Microscopy）：扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscopy, SEM）; 透射电子显微镜（Transmission Electron Microscopy, TEM），原子力显微镜（Atomic Layer Microscopy, AFM）；

    3）谱学（Spectroscopy）：X射线光电子能谱（X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS），拉曼光谱（Raman Spectroscopy），电子能量损失谱（Electron Energy Loss Spectroscopy, EELS）及能量弥散谱（Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDX）（后两者基于TEM）；

    4）同步辐射光源（Synchrotron Radiation Center）相关检测：小角掠射X射线衍射（GIXRD， ESRF BM32线站）、X射线吸收精细结构（XAFS，ESRF GILDA线站及SSRF BL14W线站）、硬X射线光电子能谱（HAXPES， DESY Petra III P09线站）、相干X射线衍射图（CDI，ESRF ID01线站）、红外及太赫兹光谱（Soleil AILES线站）。

3. 器件制备及电、光特性检测：

    1）电极制备：“lift-off”方法；掩模+直流溅射（DC-sputtering）方法；

    2）曝光、显影、刻蚀、离子注入；

    3）介电特性：电容-电压及电流-电压测试（C-V, I-V）；介电常数及介电损失测试；

    4）压电、铁电特性：电滞回线测试（P-E loop）；压电系数d33双光束干涉测试；压电响应原子力显微镜（Piezoresponse force microscopy, PFM）;

    5）光学特性：折射率测试、电光系数测试。