教授 博士生导师 硕士生导师
丁俊 教授 博士生导师（Prof. Jun Ding)
国家级青年人才
西安交大“青年拔尖人才计划（A类）”教授
西安交通大学材料学院 仲英楼A205室
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
Email: dingsn@xjtu.edu.cn
*长期诚聘助理教授，有意者请邮件联系。
*本课题组常年招收合金研究方向的博士、硕士研究生（实验或计算），有意者请邮件联系。
2025-07：西安交大材料学院丁俊、马恩团队成功破解金属玻璃中剪切带形成机制
2024-11：西安交大研究成果：晶界元素偏聚与晶内纳米团簇协同实现近理论强度与大塑性变形
2024-06: 西安交大材料学院研究成果：百纳米级金刚石颗粒自驱动进入钢铁晶体
2024-01： 西安交大科研人员在高熵合金的点缺陷扩散方面取得重要进展
2023-09： 西安交大材料学院丁俊教授获ISMANAM青年科学家奖
2023-04： 西安交大和北理工合作在化学局域有序调控高熵合金强塑性方面取得重要进展
2023-03： 西安交大科研人员在高熵合金的抗辐照损伤机理研究方面取得重要进展
2022-11： 西安交大科研人员在非晶合金的微观变形机制研究方面取得重要进展
2021-06： 西安交大研究人员发现非晶硅“拉强压弱”的反常行为
丁俊教授， 博士生导师
西安交通大学，材料科学与工程学院
材料创新与设计中心 (CAID) http://caid.xjtu.edu.cn/
Google Scholar: https://scholar.google.com/citations?user=WYSM210AAAAJ&hl=en
(totoal citation ~6000, h-index: 36, from Google scholar)
ORCID: 0000-0002-4091-8663
研究领域或方向
高性能结构材料（高熵合金、非晶合金）
机器学习与多尺度模拟
金属材料3D打印
材料力学行为
教育经历
2014年，美国约翰霍普金斯大学，博士 （导师：马恩 Evan Ma）
2010年，上海交通大学，学士
2006年, 南京师大附中，高中
工作经历
2019.11─至今 西安交通大学，材料科学与工程学院，教授
2015.02─2019.10 美国劳伦斯伯克利国家实验室，博士后（合作导师：Robert Ritchie & Mark Asta）
2014.10─2015.01 美国约翰霍普金斯大学，博士后
荣誉奖励
2023 Young Scientists Award, 27th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials (ISMANAM)
2023 小米青年学者
2023 优秀青年科学家奖，中国材料研究学会
2019 海外高层次青年人才计划
2015 Acta Student Award
2014 JSPS Postdoctoral Fellowship for Oversea Researchers (declined)
2010 Fellowship, Whiting School of Engineering at Johns Hopkins University
学术成果
长期致力高性能合金材料的结构-性能关系、金属材料的力学变形行为等方面的的研究。迄今已发表70余篇SCI论文，总引用6000余次；其中以（共同）第一作者/通讯作者身份发表Nature, Nature Materials （2篇）, PNAS（7篇）, Nature Communications （6篇）, Nano Letters, Acta Materialia, npj Computational Materials 等重要论文。研究工作被美国能源部选为研究热点，并且被Phys.org报道。主持国家级青年特聘人才项目、国家自然科学基金面上、青年项目、西安交大青年拔尖人才计划等。
学术活动
学术任职：Frontier in Materials (Associate Editor); Materials Future (青年编委）; Journal of Materials Science & Technology (青年编委）
学术期刊审稿: Nature; Science; Nature Materials; Nature Communications; Physical Review Letters; Nano Letters; Science Advance; Acta Materialia; Journal of Physical Chemistry Letters; Physical Review B; npj Computational Materials, etc.
