ISSCC 2020-Student Travel Grant Award (STGA)
名称 发明人 专利号
1. 《第九届集成电路与微系统国际会议》,IEEE ICICM 2024,武汉,2024.10
2. 电子科技大学集电论坛“芯论道”学术交流,成都,2024.09
3. 《第八届海思无线射频高校论坛》,HiSilicon RFIC Technology Forum,成都,2024.09
4. 《第六届电路与系统国际会议》,IEEE ICCS 2024,成都,2024.09
5. 南京邮电大学-集成电路学院,南京,2024.06
6. 《第六届华人芯片设计技术研讨会》,ICAC Workshop,上海,2024.03
7. 《第七届海思无线射频高校论坛》,HiSilicon RFIC Technology Forum,上海,2023.07
8. 《澳门大学AMSV特邀报告》,AMSV Distinguished Lecture,on line,2022.04
9. 《第五届海思无线射频高校论坛》,HiSilicon RFIC Technology Forum,上海,2021.11
第九届全国大学生集成电路创新创业大赛 全国一等奖

博士研究生国家奖学金(赵亚,top1%) 第九届全国大学生集成电路创新创业大赛 全国二等奖

第七届中国研究生创“芯”大赛-圣邦微电子专项二等奖 第八届全国大学生集成电路创新创业大赛 全国三等奖

第六届中国研究生创“芯”大赛-华大九天专项二等奖 2024届本科生优秀毕设设计论文(王圣书,Top 1%)

第五届全国大学生集成电路创新创业大赛 全国三等奖 第七届全国大学生集成电路创新创业大赛 全国二等奖
