杨志懋  (教授)

博士生导师 硕士生导师

电子邮箱:

入职时间:1996-10-01

学历:博士研究生毕业

性别:男

学位:博士

在职信息:在职

毕业院校:西安交通大学

学科:材料科学与工程

专利成果

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真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法

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发布时间:2025-04-30

专利名称:真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法

发明设计人:杨志懋、张程煜、丁秉均、宋晓平、王亚平

专利类型:发明

申请号:ZL03134479.8

是否职务专利:

申请日期:2003-08-11

发布时间:2025-04-30

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