杨志懋  (教授)

博士生导师 硕士生导师

电子邮箱:

入职时间:1996-10-01

学历:博士研究生毕业

性别:男

学位:博士

在职信息:在职

毕业院校:西安交通大学

学科:材料科学与工程

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科研成果简介:热碳还 原、烧结、熔渗一体化高性能 CuCr 触头集成制造技术

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发布时间:2024-08-06

发布时间:2024-08-06

文章标题:科研成果简介:热碳还 原、烧结、熔渗一体化高性能 CuCr 触头集成制造技术

内容:

针对原材料和生产技术长期依赖进口的难题,发明了低成本高性能 CuCr 触头材料的真空中频熔炼定向凝固制造技术,实现了低成本高性能触头材料的工业化生产,技术转化成果获得应用,显著提升了我国真空开关行业的制造水平和国际市场竞争力,该成果 2007年获国家科技进步二等奖。

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