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张闯

助理教授

个人信息

Personal Information

学历：硕博连读
学位：博士
职称：助理教授
学科：电气工程

科研项目

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硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术

发布时间：2025-10-16

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项目名称：: 硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术

项目状态：: 进行中

项目分类：: 纵向项目

项目来源：: 智能电网国家科技重大专项子课题

项目编号：: 2025ZD0808704HZ

立项时间：: 2025-08-01

结项日期：: 2028-07-01

发布时间：: 2025-10-16

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