硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术
发布时间：2025-10-16
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- 项目名称：
- 硅凝胶－陶瓷基板－半导体芯片体系宽温域绝缘技术
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 智能电网国家科技重大专项子课题
- 项目编号：
- 2025ZD0808704HZ
- 立项时间：
- 2025-08-01
- 结项日期：
- 2028-07-01
- 发布时间：
- 2025-10-16
- 下一条：国家自然科学基金青年项目（C类）
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